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     氮化铝基板
     氧化铝基板
     陶瓷激光划线、打孔加工
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氮化铝基板 氮化铝基板
产品说明: 氮化铝具有优良的导热性(为氧化铝陶瓷的5-10倍),较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能,优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀,且与硅的热膨胀系数相近,广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电...
氧化铝基板 氧化铝基板
产品说明: 我司采用流延法制作氧化铝陶瓷基板,产品具有热导好,绝缘性稳定,抗热冲击,耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC,LED陶瓷散热基座,功率模块,半导体器件等领域。
陶瓷激光划线、打孔加工 陶瓷激光划线、打孔加工
产品说明: 根据客户要求可进行划线、打孔、开槽等激光加工,产品加工精度高,重复性好。(附《激光划线产品技术参数一览表》)
陶瓷抛光加工 陶瓷抛光加工
产品说明: 采用进口的设备及检测仪器,进行单、双面抛光加工,表面光洁度经抛光处理后达到Ra:0.03-0.05μm,无孔洞现象,产品适应于体积小、精度高、布线密度高、稳定性好的器件等产品的应用。
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