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产品名称:陶瓷激光划线、打孔加工
产品说明:

根据客户要求可进行划线、打孔、开槽等激光加工,产品加工精度高,重复性好。(附《激光划线产品技术参数一览表》)

激光划线产品技术参数一览表(单位:mm

项目
Item

等级Class

优级品
Fine

特级品(边缘磨加工)
Excellent(edge whetted)

有效尺寸Dimension

Length≤300,Width≤120,

0.20≤厚度Thickness≤1.20

长宽公差
Length tolerance

厚度Thickness≤0.63

+0.10

-0.05

+0.10

-0.05

0.63<厚度Thickness≤0.76

+0.15

-0.05

0.76<厚度Thickness≤1.0

+0.20

-0.10

厚度公差Thickness tolerance

±7%厚度,但不小于0.05mm   

±7% of the thicknessand NLT 0.05mm

线与线间公差Tolerance between scribed line

±0.05

最小划线宽度Minimum scribing width

0.10

孔径Scribing hole diameter

圆孔直径0.15±0.02孔中心间距0.17±0.02
Diameter of round hole is 0.15± 0.02;

The central distance of hole is 0.17±0.02

边缘到划线(孔中心)间公差
Tolerance of  edge 

to scribed line (the 

middle of hole)

厚度Thickness≤0.63

+0.10

-0.05

±0.05

0.63<厚度Thickness≤0.76

+0.15

-0.05

±0.05

0.76<厚度Thickness≤1.0

+0.20

-0.10

±0.05

孔公差
Hole tolerance

φ0.2~2.0

±0.05

±0.05

φ2.0~10.0

±0.10

±0.10

φ10.0

±0.15

±0.15

孔中心间距公差
Center to center distance of Holes tolerance

±0.05

±0.05

孔到孔及孔到边缘最小距离
Minimum distance of hole to hole and hole to edge

≥1.2倍基片厚度,且不小于2.0mm
≥1.2 times thickness of the substrate,

  and NLT 2.0mm

通孔入口直径减出口直径
Diameter between entry and exit sides of a hole

≤8%基片厚度
≤8% thickness of the substrate

翘曲度Camber

≤0.05/25.4(长边)
≤0.05/25.4(longer side )

平行度/垂直度Parallel degree/vertical degree

0.3%最长边尺寸
0.3% of the longest side

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